| 发明名称 |
METHOD OF PRODUCING A BONDED WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US5238875(A) |
申请公布日期 |
1993.08.24 |
| 申请号 |
US19910754754 |
申请日期 |
1991.09.04 |
| 申请人 |
SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. |
发明人 |
OGINO, NOBUYOSHI |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L21/18;H01L21/20;H01L21/322;H01L21/762;H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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