| 摘要 |
<P>L'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une structure en relief dans une couche, déposée sur un substrat, formé d'un polyimide, au moyen d'une résine photosensible opérant en mode positif, dans lequel le développement de la résine photosensible et l'attaque de la couche de polyimide sont réalisés en une opération avec le même fluide de traitement. Le fluide de traitement est un développeur de la résine photosensible opérant en positif et contient un additif et l'épaisseur des deux couches ainsi que la nature et la quantité de l'additif sont ainsi déterminées que le temps de mise en solution de la couche de polyimide représente 100 à 400%, de préférence 100 à 300%, du temps de mise en solution de la couche de résine photosensible. <BR/> La présente invention a aussi pour objet la solution de traitement pour la mise en œuvre du procédé qui consiste en une solution aqueuse d'hydroxyde de tétraméthylammonium avec une normalité de 0,2 à 0,4 et une teneur en isopropanol de 2 à 8% en volume.</P>
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