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发明名称 METHOD OF ETCHING SILICON WAFER
摘要
申请公布号 JPH05206099(A) 申请公布日期 1993.08.13
申请号 JP19920014263 申请日期 1992.01.29
申请人 SEIKO INSTR INC 发明人 YOSHIDA YOSHIFUMI
分类号 C23C2/02;H01L21/306;H01L21/316 主分类号 C23C2/02
代理机构 代理人
主权项
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