MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD,申请号JP19920013278-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD
摘要
申请公布号	JPH05206678(A)	申请公布日期	1993.08.13
申请号	JP19920013278	申请日期	1992.01.28
申请人	NEC CORP	发明人	YOKOGAWA SAKAE
分类号	H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K9/00	主分类号	H05K1/02
代理机构		代理人
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