| 发明名称 |
ACID BATH FOR COPPER PLATING, AND A PROCESS USING A BATH OF THIS TYPE FOR THIS PURPOSE. |
| 摘要 |
Bain acide aqueux pour le dépôt électrolytique de cuivre et utilisation dudit bain pour le dépôt électrolytique de cuivre. |
| 申请公布号 |
EP0554275(A1) |
申请公布日期 |
1993.08.11 |
| 申请号 |
EP19910917496 |
申请日期 |
1991.10.11 |
| 申请人 |
SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
DAHMS, WOLFGANG;WESTPHAL, HORST |
| 分类号 |
C25D3/38 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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