| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING WRAPAROUND METALLIZATION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US5235211(A) |
申请公布日期 |
1993.08.10 |
| 申请号 |
US19900542179 |
申请日期 |
1990.06.22 |
| 申请人 |
DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION |
发明人 |
HAMBURGEN, WILLIAM R. |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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