FORMATION OF METAL VIA ON SILICON SUBSTRATE AND FABRICATION OF MULTI CHIP MODULE,申请号JP19920007093-传众专利搜索

发明名称	FORMATION OF METAL VIA ON SILICON SUBSTRATE AND FABRICATION OF MULTI CHIP MODULE
摘要
申请公布号	JPH05198697(A)	申请公布日期	1993.08.06
申请号	JP19920007093	申请日期	1992.01.20
申请人	FUJITSU LTD	发明人	SHIMIZU KOZO
分类号	H01L23/12;H01L21/60;H01L23/14;H05K3/34	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
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