Process for placing components on circuit boards and apparatus to supply soldering flux during placing components on circuit boards.

摘要

Die Bauelemente (14) werden aus Zuführeinrichtungen (20) entnommen, zu einer Platte (6) transportiert und dort derart abgesenkt, daß die Anschlußbeinchen (13) der Bauelemente (14) in einen auf der Platte (6) gebildeten Film eines Lötflußmittels (17) eintauchen. Nach diesem selektiven Auftragen des Lötflußmittels (17) auf die Anschlußbeinchen (13) werden die Bauelemente (14) in zugeordneten Bestückpositionen einer Leiterplatte (21) positioniert und aufgelötet. Zum Auflöten werden vorzugsweise Lötbügel (25) eingesetzt. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird eine Verschmutzung der Leiterplatten (21) mit Lötflußmittel (17) vermieden.