发明名称 | 包装品制造装置 | ||
摘要 | 一种薄膜包装品的制造装置,其结扎/切断机构及分段机构的运转振动不会对焊接部造成影响。将包装薄膜用高频焊接成筒状的电极机组20支承在固定于台座17上的框架18的天花板18a上,收容着结扎/切断机组15的驱动机构并支承着分段机构46的机构收容部30隔着弹性衬垫32及弹性板38支承在台座上,因此,使驱动结扎/切断机组作上下运动时产生的振动以及分段动作的振动都得以衰减,从而防止大的振动作用于电极机组等,可防止因电极振动而造成薄膜焊接不良。 | ||
申请公布号 | CN1074806A | 申请公布日期 | 1993.08.04 |
申请号 | CN93101144.2 | 申请日期 | 1993.01.21 |
申请人 | 吴羽化学工业株式会社 | 发明人 | 丹野尚司 |
分类号 | A22C11/00 | 主分类号 | A22C11/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨松龄 |
主权项 | 1、包装品制造装置,其特征在于:设有:将薄膜成型为筒状的成型部,将成型为筒状的薄膜的边缘相互焊接起来的焊接部,向成型为筒状且被焊接起来的包装薄膜内供给包装内容的喷嘴,将充填了包装内容的包装薄膜按一定间隔加以分段的分段机构,沿着分段后的包装薄膜的移动方向往复移动且可将上述包装薄膜的分段部分束起加以密封后切断的密封/切断机构,收容着驱动该密封/切断机构的驱动部的机构收容部,同时,在从上述机构收容部至上述焊接部的振动传播路线上安装有减震弹性体。 | ||
地址 | 日本东京 |