发明名称 UNSEALING JIG OF SOLDER SEALED STRUCTURE
摘要
申请公布号 JPH05191037(A) 申请公布日期 1993.07.30
申请号 JP19920006219 申请日期 1992.01.17
申请人 HITACHI LTD;HITACHI COMPUTER ELECTRON CO LTD 发明人 TANAKA MASATOSHI;EZAKI SATORU;SATO SEIJI
分类号 B23K1/018;H05K3/34 主分类号 B23K1/018
代理机构 代理人
主权项
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