| 发明名称 |
SOLDERABLE RESIN COMPOSITION AND INSULATED WIRE PRODUCED THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05186683(A) |
申请公布日期 |
1993.07.27 |
| 申请号 |
JP19920003123 |
申请日期 |
1992.01.10 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
UCHIYAMA AKIRA;SUZUKI KENJI |
| 分类号 |
C08K5/20;C08L67/00;C08L67/02;C08L75/00;C08L75/06;H01B3/30;H01B7/00 |
主分类号 |
C08K5/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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