| 发明名称 |
Ceramic bonding bridge |
| 摘要 |
A ceramic semiconductor package has a ceramic bridge to provide shorter bond wire lengths and other interconnections for the semiconductor device.
|
| 申请公布号 |
US5231305(A) |
申请公布日期 |
1993.07.27 |
| 申请号 |
US19900495663 |
申请日期 |
1990.03.19 |
| 申请人 |
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED |
发明人 |
RUSSELL, ERNEST J. |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L23/08;H01L23/495;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
