发明名称 |
MOLDING MATERIAL OF THERMOSETTING RESIN |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH05186664(A) |
申请公布日期 |
1993.07.27 |
申请号 |
JP19920004894 |
申请日期 |
1992.01.14 |
申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
IWASA YOSHINORI;SHINOMIYA HIDENORI |
分类号 |
C08K3/00;C08K5/04;C08K7/00;C08K7/02;C08L61/04;C08L61/06 |
主分类号 |
C08K3/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|