| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION, SOLDER RESIST RESIN COMPOSITION AND CURED MATERIAL THEREOF |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH05179158(A) |
申请公布日期 |
1993.07.20 |
| 申请号 |
JP19910353982 |
申请日期 |
1991.12.19 |
| 申请人 |
NIPPON KAYAKU CO LTD |
发明人 |
ISHII KAZUHIKO;OKUBO TETSUO;SASAHARA KAZUNORI;YOKOSHIMA MINORU |
| 分类号 |
C08F220/36;C08F20/34;C08F290/00;C08F299/02;C08L33/04;C08L33/14;C09D5/00;G03F7/027;H05K3/06 |
主分类号 |
C08F220/36 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
