PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON UN DISPOSITIVO DE REFRIGERACION.

摘要

PARA EVITAR LA PERDIDA DE VALOR, FUERTEMENTE CRECIENTE, CAUSADA POR LA CRECIENTE DENSIDAD EN LA INTEGRACION DE LOS ELEMENTOS SEMICONDUCTORES UTILIZADOS EN LA INTEGRACION DE LOS ELEMENTOS SEMICONDUCTORES UTILIZADOS EN LA CONSTRUCCION, HOY EN DIA, CON FRECUENCIA NO ES SUFICIENTE LA TRANSMISION DEL CALOR POR LA PLACA CONDUCTORA, NI LA CONDUCCION DEL CALOR POR CONVECCION Y, POR CONSIGUIENTE, HAY QUE PRESTAR ATENCION A UN ENFRIAMIENTO ADICCIONAL DE LA PLACA CONDUCTORA. ES CONOCIDA, POR EJEMPLO, LA TECNICA DE SUJETAR LA PLACA CONDUCTORA EN UNA PLACA CONCAVA DE COBRE. PERO ES MUY COSTOSO, FABRICAR UNA PLACA DE COBRE DE ESTE TIPO. LA IDEA DE ESTE INVENTO CONSISTE EN QUE LA PLACA CONDUCTORA SIRVE POR SI MISMA DE MECANISMO FRIGORIFICO. CONSISTE EN DOS CAPAS EXTERIORES (2), Y, AL MENOS, UNA CAPA INTRIOR (4), LAS CUALES ESTAN PEGADAS O UNIDAS CON UN "PREGPREG" MEDIANTE PRENSAS CALIENTES. EN LA CAPA INTERIOR (4) SE HA FIJADO, PERFORADO O CORTADO RANURAS O HUECOS, LOS CUALES FORMAN CANALES (5) DESPUES DE LA INSTALACION DE LAS CAPAS EXTERIORES (2). LOS CANALES SIRVEN PARA EL PASO DEL LIQUIDO FRIO.