| 发明名称 | 制造半导体器件的方法及实施该方法的设备 | ||
| 摘要 | 在一种制造半导体器件的设备中，在第一焊接后即将绝缘体喷涂到连续地由毛细管馈送的焊线上，以使用绝缘体涂敷焊线。在毛细管到达第二焊接位置之前即停止喷涂。然后，当毛细管到达第二焊接位置时进行第二焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN1141504A | 申请公布日期 | 1997.01.29 |
| 申请号 | CN96106855.8 | 申请日期 | 1996.05.31 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 新谷忠之 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 萧掬昌;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种制造半导体器件的设备，包括：馈送焊线用的毛细管；附着在所说毛细管上的喷涂器，将绝缘体喷向连续地由所说毛细管馈送出的所说焊线上；以及一控制器，用以控制所说喷涂器以开始或停止喷涂绝缘体。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||