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发明名称 RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号 JPH05175365(A) 申请公布日期 1993.07.13
申请号 JP19910338281 申请日期 1991.12.20
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 IWASAKI SHINICHI
分类号 C08G59/20;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31 主分类号 C08G59/20
代理机构 代理人
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