发明名称 PROCESS FOR PRE-SOLDERING A CONTACT BASE FOR AN ELECTRIC CIRCUIT COMPONENT AND SEMI-FINISHED PRODUCT FOR USE AS A CONTACT BASE
摘要 Les supports de contact, comme les pièces, les rubans ou les profils de contact, reçoivent habituellement une brasure forte à base de cuivre et d'argent sous la forme d'une couche plane. Le support de contact est ensuite relié à un porte-contact par l'intermédiaire de cette couche de brasure. Selon l'invention, la couche de brasure est fondue et pendant la fusion la surface libre de la couche de brasure (13, 130) est recouverte d'un matériau (1, 5, 15) qui n'est pas soluble en présence de l'argent ou du cuivre. Pendant la fusion de la brasure, le matériau peut former un revêtement (1, 15) sous le support de contact (10, 12, 100) pourvu sur son côté à braser de la couche de brasure (13, 130), mais il peut aussi former un revêtement sur le support de contact (10, 12, 100) pourvu sur son côté à braser de la couche de brasure (13, 130). Les matériaux qui peuvent être utilisés pour recouvrir la couche de brasure (13, 130) sont des métaux à point de fusion élevé, de préférence le tantale, ou une céramique. Dans le cas d'un demi-produit destiné à être employé comme support de contact, la couche de brasure (13, 130) est en contact intime sur toute la surface avec le côté à braser du support de contact (10, 12, 100) et elle possède une texture de fusion.
申请公布号 WO9313535(A1) 申请公布日期 1993.07.08
申请号 WO1992DE01073 申请日期 1992.12.21
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 HAUNER, FRANZ;SCHNEIDER, MANFRED
分类号 B23K1/002;B23K1/20;B23K35/00;H01H1/02;H01H1/025;H01H11/04 主分类号 B23K1/002
代理机构 代理人
主权项
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