| 摘要 |
On décrit plusieurs améliorations d'une paroi modulaire (1) du type possédant des panneaux (10) munis de canaux (24, fig. 6) formés le long des bords latéraux (20a, 20b, fig. 6) des panneaux (10). Ces améliorations comprennent le dépôt sur au moins les canaux (24, fig. 6), et à la surface des panneaux (10) adjacents aux extrémités fermées, d'une matière (15) résistant au passage du rayonnement électrique. Des assemblages de liaison (28, 30, 60, 62a, 62b, fig. 3, 4, 6) permettent l'union (7) de panneaux adjacents (10) situés soit dans le même plan soit dans des plans se croisant, qui comprennent des éléments qui continuent la barrière aux rayonnements électriques de la surface des panneaux et des canaux (24) à travers le joint (7). Les assemblages de liaison (28, 30, 60, 62a, 62b, fig. 3, 4, 6) confèrent une résistance structurelle à la paroi modulaire (1), facilitent la création d'enceintes empêchant la propagation de rayonnements acoustiques et électriques, et permettent le démontage de panneaux individuels (10) de l'ensemble (1) à des fins d'inspection et/ou de remplacement sans effets sensibles sur le reste de la structure d'enceinte. Les panneaux (10) et les assemblages de liaison (28, 30, 60, 62a, 62b, fig. 3, 4, 6) présentent également une isolation acoustique. |
