发明名称 浸铅铜基烧结滑动材料的制造方法
摘要 一种浸铅铜基烧结滑动材料的制造方法,属于粉末冶金制造工艺范围。本方法将Cu、Sn、Zn等金属制成含铅1%~6%的铜基预合金粉,然后与石墨、MoS<SUB>2</SUB>等固体润滑剂混合、压制、烧结成浸渗骨架。控制烧结收缩率小于1.5%。浸材用Pb、Cu、Sn等金属预先制成铅合金或铅合金粉末,浸材含Cu0.5~7%。用上述浸材在400℃到低于烧结温度30℃的范围内对上述烧结骨架进行浸渗。烧结和浸渗都是在分解氨气氛中进行。滑动材料采用本制造方法可提高精度及密度,从而提高其使用性能。
申请公布号 CN1073900A 申请公布日期 1993.07.07
申请号 CN92105843.8 申请日期 1992.07.20
申请人 机械电子工业部工艺研究所 发明人 井俊起;段俊荣;张世伟;李淑玲;靳雅文;王文升
分类号 B22F3/00;B22F3/26;C22C1/04 主分类号 B22F3/00
代理机构 太原专利事务所 代理人 崔雪花
主权项 1、一种用金属粉末和石墨、MoS2等固体润滑剂混合、成形、烧结制成骨架,将低熔点金属材料浸渗到上述骨架的孔隙中以制造滑动材料的方法,其特征在于;用含有1%~6%Pb的铜基预合金粉末与石墨、MoS2等固体润滑剂混合、压制、烧结成浸渗骨架,浸材用含有0.5%~7%Cu的铅基合金或铅合金粉末,对烧结骨架进行浸渗,烧结和浸渗在分解氨气氛中进行。
地址 030024山西省太原市和平南路31号