发明名称 MARKING METHOD FOR PACKAGE OF RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH05166949(A) 申请公布日期 1993.07.02
申请号 JP19910327610 申请日期 1991.12.11
申请人 SONY CORP 发明人 TANAKA NOBUYUKI
分类号 H01L23/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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