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发明名称
MARKING METHOD FOR PACKAGE OF RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH05166949(A)
申请公布日期
1993.07.02
申请号
JP19910327610
申请日期
1991.12.11
申请人
SONY CORP
发明人
TANAKA NOBUYUKI
分类号
H01L23/00
主分类号
H01L23/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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