| 主权项 |
1.一种光固化性导电性涂料,该涂料系藉由光照射使之固化而使其表面电阻低于200m/sq.,该光固化性导电性涂料包括导电性粉末与光固化性树脂组成物,其重量比为50/50-95/5,其中,该导电性粉末系于分导电性粉末中含有80%以上之树枝状导电性粉末与鳞片状导电性粉末,该树枝状导电性粉末系,平均料径为0.05-1.0m0,表面系数为0.5-5.0m2/g,该鳞片状导电性粉末系,平均粒径为1.0-10.0m,表面系数为0.5-5.0m2/g,该树枝状导电性粉末与鳞片状导电性粉末之重量比系60/40-95/5。2.如申请专利范围第1项所述之光固化性导电性涂料,含有以0.01/100-10/100之重量比调配之芳香族氯起始剂与非芳香族环氧树脂之配合物。3.如申请专利第1项或第2项所述之光固化性导电性涂料,其中上述光固化性树脂组成物含有,由硫杂酮、硫代苯酚衍生物、衍生物、及醯基硫酸衍生物组成之群体中至少选出一种、于由丙烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类组成之群体中至少选出一项,以重量比0.01/100-10/100调配而成之配合物。4.如申请专利范围第1项或第2项所述之光固化性导电性涂料,最好含有由氧化矽、饱和聚酯、聚乙烯醚树脂、与苯氧基树脂组成之群体中至少选出一项之涂布性、屈曲性调节剂,该氧化矽之表面系数高于100m2/g,视比重低于50g/1,平均一次粒径低于30nm,该饱和聚脂之软化点低于100℃,分子量为1000-50000,该聚乙烯醚树脂之玻璃转化点(Tg)低于-30℃,该苯氧基树脂软化点高于100℃。5.一种光固化性导电性涂料,含有由银粉末、光反应性树脂、光固化起始剂及光敏组成之群体中至少选出一项之化合物,上述化合物于300-450nm波段具有最大光学吸收。6.如申请专利范围第5项所述之光固化性导电性涂料,上述光反应性树脂系,由丙烯酸酯化合物与甲基丙烯酸酯化合物组成之群体中至少选出一项之化合物。7.如申请专利范围第5项所述之光固化性导电性涂料,上述光反应性树脂系,由脂环族环氧化物,氧杂环丁烷化合物、链烯氧撑化合物、缩水甘油醚化合物、及乙烯醚化合物组成之群体中至少选出一项之化合物。8.如申请专利范围第5项至第7项之任一项所述之光固化性导电性涂料,由[4-(甲基苯硫基)苯基]苯甲醇、乙基、2,4-二乙基氧化酚、2-氯氧化酚、2苯甲基-2-二甲基胺-1-(4-吗基苯基)-1-丁酮、2,4-三氯甲基(4'-甲氧基)-6-三、2,4-三氯甲基(4'-苯乙烯基)-6-三、对二甲基胺基安息香酸异戊酯、及二嵌组成之群体中至少使用之一项,作为上述光固化起始剂或光敏剂。9.一种导电性涂料,含有玻璃转化点(Tg)低于0℃之粘结剂树脂固体含量0.2-5%。10.如申请专利范围第9项所述之导电性涂料,其中上述粘结剂树脂系由聚乙烯醚树脂与聚丁二烯组成之群体中至少选出之一项。11.如申请专利范围第10项所述之导电性涂料,含有挥发性溶剂。12.一种导电性涂料之固化方法,以随红外线辐射之紫外线辐射灯为光源,自该光源对导电性涂料进行光照射使其固化。13.如申请专利范围第12项所述之导电性涂料之固化方法,上述紫外线辐射灯系金属卤化物水银灯、高压水银灯、及氙气灯中至少选出之一种。14.一种具备IC晶片与天线之非接触性资料收发信用天线的形成方法,包括:于配设IC晶片之基底材料以上述天线形状之图案印刷热固化性导电性涂料之步骤;以及于上述热固化性导电性涂料之印刷面照射红外线使该热固化性导电性涂料固化之步骤。15.如申请专利范围第14项所述之非接触性资料收发信用天线的形成方法,其中照射于上述印刷面之红外线系近红外线。16.一种具备IC晶片与天线之非接触性资料收发信用天线的形成方法,包括:于配设IC晶片之基底材料以天线形状之图案印刷如申请专利范围第1项至第12所述之任一项之导电性涂料之步骤;以及使该导电性涂料固化之步骤。17.一种具备IC晶片与天线之非接触性资料收发信用天线的形成方法,上述天线系,由被配设为漩涡状之天线主体及连接于天线主体一端跨过天线主体之交叉线构成之天线,该方法包括:于用以配设IC晶片之基底材料,藉申请专利范围第1项至第12所述之任一项导电性涂料印刷形成之步骤;使该导电性涂料固化之步骤;于上述交叉线之预定配置位置,由含环氧系紫外线固化性树脂与绝缘性无机微粒子构成之绝缘材之印刷步骤;藉紫外线辐射使该绝缘材固化之步骤;于固化后之绝缘材上,使连接于天线主体一端之交叉线藉申请专利范围第1项至第12所述之任一项导电性涂料印刷成形之步骤;以及使该导电性涂料固化之步骤。18.一种具备IC晶片与天线之非接触性资料收发信用多层电路之形成方法,包括利用印刷乾燥的方法,将一导电性涂料与一绝缘性涂料依序反覆印刷于一基底材料上,其中至少于该导电性涂料或该绝缘性涂料之一中添加一光固化性涂料。19.如申请专利范围第18项所述之非接触性资料收发信用多层电路之形成方法,其中上述多层电路具备天线功能。20.一种非接触性资料收发信装置,于使用申请专利范围第18项或第19项之任一项所述方法形成之多层电路安装IC晶片。21.一种具备IC晶片与天线之非接触性资料收发信用天线的形成方法,包括:将于薄片状基底材料之一面印刷形成申请专利范围第1项至第12项之任一项所述之导电性涂料而成之天线用回线设置为,设置于该基底材料折线之中线对称位置上之对称图案之步骤;于最少一侧之天线用回线形成面涂上涂料之步骤;以及自折线摺叠基底材料使上述天线用回线成为内侧而贴合天线用回线之步骤。22.一种于基底材料电路上安装IC晶片之方法,包括:于配设IC晶片之基底材料,藉申请专利范围第1项至第12项所述之任一项由导电性涂料印刷形成电路之步骤;使该导电性涂料固化之步骤;藉导电性粘结物质使与该基底材料上IC晶片之终端连接之部分印刷形成之步骤;藉绝缘性粘结物质印刷形成基底材料上IC晶片之安装位置中之绝缘部之步骤;将IC晶片配设于安装位置之步骤;以及自该IC晶片上方热压接而安装之步骤。图式简单说明:第一图所绘示为银蒸发淀积面之各波长反射率之图表说明图。第二图所绘示为与上等质比较之导电性涂料各波段之吸收率曲线图。第三图所绘示为使用红外线辐射灯,与紫外线辐射灯作为光源时,固化后对于导电性涂料之每一单位面积之功率消耗之表面电阻値曲线图。第四图所绘示为支撑天线之基底材料说明图。第五图(A),第五图(B),第五图(C),第五图(D),第五图(E),第五图(F)所绘示为天线之形成方法说明图。第六图(A),第六图(B)所绘示为印刷导电性涂料与绝缘性涂料之版之说明图。第七图所绘示为天线形成方法之一例之说明图。第八图所绘示为形成天线之状态说明图。第九图所绘示为天线之一部分剖面说明图。第十图所绘示为弯曲部分之剖面说明图。第十一图(A),第十一图(B),第十一图(C),第十一图(D),第十一图(E)所绘示为IC晶片安装例之说明图。第十二图(A),第十二图(B),第十二图(C),第十二图(D),第十二图(E),第十二图(F)所绘示为以IC晶片安装位置剖面表示安装顺序之说明图。 |
