| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项之树脂黏接研磨石,其中上 述非晶质碳系球状。3.如申请专利范围第1项之树 脂黏接研磨石,其中,上述非晶质碳系不定形。4.如 申请专利范围第3项之树脂黏接研磨石,其中,上述 不定形非晶质碳系由球状非晶质碳粉碎而成。5. 如申请专利范围第3项或第4项之树脂黏接研磨石, 其中,上述不定形非晶质碳之粒径系在20m以下。 6.如申请专利范围第1项至第5项之任一项之树脂黏 接研磨石,其中,于上述非晶质碳之表面系被覆有 铜及银及镍及钴中之任何金属,或含有这些金属之 合金之金属。7.如申请专利范围第1项至第6项之任 一项之树脂黏接研磨石,其中,上述非晶质碳系以 体积比为5至60vol%包含于除上述超磨粒外之上述树 脂结合相。8.如申请专利范围第1项至第7项之任一 项之树脂黏接研磨石,其中,上述非晶质碳之硬度 系萧氏硬度Hs=100至120。9.如申请专利范围第1项至 第8项之任一项之树脂黏接研磨石,其中,上述树脂 结合相中分散配置有至少一种以上之耐磨损性填 充料。10.如申请专利范围第9项之树脂黏接研磨石 ,其中,上述耐磨损性填充料系包括碳化矽及二氧 化矽银及铜及镍中之至少一种以上。11.如申请专 利范围第1项至第8项之任一项之树脂黏接研磨石, 其中,在上述树脂结合相中分散配置有至少一种以 上之润滑性填充料。12.如申请专利范围第11项之 树脂黏接研磨石,其中,上述润滑性填充料系包括 石墨及hBN及氟化树脂中之至少一种以上。13.如申 请专利范围第1项至第12项之任一项之树脂黏接研 磨石,其中,上述树脂结合相中系含有5至40vol%之气 孔。14.如申请专利范围第1项至第12项之任一项之 树脂黏接研磨石,其中,在上述树脂结合相中分散 配置有中空之玻璃。图式简单说明: 第1图系本发明有关之树脂黏接研磨石之一实施形 态之要点部位放大剖视图。 第2图系装设于金属座之第1图所示之磨粒层所成 之杯形研磨石之部份剖视图。 第3图系第1图所示之具有金属被覆层之非晶质碳 之剖视图。 第4图系有关本实施形态之树脂黏接研磨石之第一 变化例之要点部位放大剖视图。 第5图系有关本实施形态之树脂黏接研磨石之第二 变化例之要点部位放大剖视图。 第6图系成为第5图所示之填充料之不定形非晶质 碳之粒径分布图。 第7图系本发明之实施例及比较例1.2.3中之树脂黏 接研磨石之磨损比率图。 第8图系本发明之实施例及比较例1.4中之树脂黏接 研磨石之磨损比率图。 第9图系传统之树脂黏接研磨石之剖视图。 第10图系传统技术之一例中之树脂黏接研磨石中 使用作填充料之球状非晶质碳之粒径分布图。 |
