发明名称 散热片之处理器定位导板
摘要 本创作系有关一种「散热片之处理器定位导板」,其主要于一底座中铜制基座上表面固定有复数散热片,而铜制基座之底部则凸设一抵持面,此抵持面为可供抵点于转接器上之处理器表面,并于抵持面略外侧周围设立有复数凸柱,且各凸柱为穿出于一固定座水平面上之对应透孔中冲压成为一体,而固定座则由水平面处弯折有三边之垂直状挡片,上述固定座之挡片便可供插置于处理器与转接器凸出部之间隙及处理器二侧边处呈一定位,以防止底座及散热片受撞击后之侧向位移,以达到定位确实、不易脱落之目的者。
申请公布号 TW507890 申请公布日期 2002.10.21
申请号 TW090209480 申请日期 2001.06.07
申请人 王祖祥 发明人 王祖祥
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 江明志 台北市忠孝东路四段一四八号二楼之四
主权项 1.一种散热片之中央处理器定位导板,系于一底座 中之铜制基座上表面固定有复数散热片,而底部具 有可供与中央处理器贴合之抵持面,其主要特征在 于: 该抵持面略外侧周围设立有复数凸柱,且各凸柱为 穿出于一固定座水平面之对应透孔中且冲压成为 一体,而固定座则由水平面处弯折有三边之垂直状 挡片,俾使基座于置放至已结合有中央处理器之转 接器上时,可使基座之抵持面贴合于中央处理器之 上表面,而固定座之挡片则可供插置于中央处理器 与转接器凸出部之间隙及位于中央处理器二侧边 处,用以防止侧向位移上使用者。2.如申请专利范 围第1项所述之散热片之中央处理器定位导板,其 中该基座底部之抵持面为一浮凸状块体。3.如申 请专利范围第1项所述之散热片之中央处理器定位 导板,其中该基座底部之抵持面亦可为一内凹槽设 立。4.如申请专利范围第1项所述之散热片之中央 处理器定位导板,其中该复数散热片为铝制材质所 制成。5.如申请专利范围第1项所述之散热片之中 央处理器定位导板,其中该复数散热片为钢制材质 所制成。6.如申请专利范围第1项所述之散热片之 中央处理器定位导板,其中该固定座侧面为一U型 片体,且此U型片体之水平面为容入于抵持面略外 侧周围之凹槽中。7.如申请专利范围第1项所述之 散热片之中央处理器定位导板,其中该固定座水平 面处所弯折之三边垂直状挡片可为四边。图式简 单说明: 第一图 系为本创作底座之立体分解图。 第二图 系为本创作底座之立体外观图。 第三图 系为本创作之立体分解图。 第四图 系为本创作于组合后之立体外观图。 第五图 系为本创作于组合后之侧视图。 第六图 系为习用之立体外观图。
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