发明名称 降低导电薄膜表面粗糙尖端的方法
摘要 一种平坦化导电薄膜的方法于此揭露。首先形成导电薄膜于基板之上表面。接着,施加偏压于导电薄膜上,并同时对导电薄膜进行乾式蚀刻,使导电薄膜表面的粗糙尖端因尖端放电效应,产生较大的电场,而在局部产生较高的蚀刻率以达到表面平坦化的效果。
申请公布号 TW200408014 申请公布日期 2004.05.16
申请号 TW091132615 申请日期 2002.11.05
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 陈韵升
分类号 H01L21/44;H01L21/461 主分类号 H01L21/44
代理机构 代理人 李长铭;翁仁滉
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路二十三号