发明名称 | 降低导电薄膜表面粗糙尖端的方法 | ||
摘要 | 一种平坦化导电薄膜的方法于此揭露。首先形成导电薄膜于基板之上表面。接着,施加偏压于导电薄膜上,并同时对导电薄膜进行乾式蚀刻,使导电薄膜表面的粗糙尖端因尖端放电效应,产生较大的电场,而在局部产生较高的蚀刻率以达到表面平坦化的效果。 | ||
申请公布号 | TW200408014 | 申请公布日期 | 2004.05.16 |
申请号 | TW091132615 | 申请日期 | 2002.11.05 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈韵升 |
分类号 | H01L21/44;H01L21/461 | 主分类号 | H01L21/44 |
代理机构 | 代理人 | 李长铭;翁仁滉 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路二十三号 |