| 主权项 |
1.一种液冷式散热装置,系应用于提供电子设备之 电路板的热交换,其包括: 第一夹层,系供接触至该电路板之一侧面,且内部 具有流通冷却液之第一循环路径,用以吸收来自该 电路板之热能;以及 第二夹层,系供设置于该电子设备之外侧面,且内 部具有与该第一循环路径相导接以流通冷却液之 第一循环路径,用以散发该冷却液的热能至电子设 备之外部。 2.如申请专利范围第1项之液冷式散热装置,其中, 该电路板表面系具有复数发热元件,而该第一夹层 之第一循环路径系盘绕经过各该发热元件。 3.如申请专利范围第2项之液冷式散热装置,其中, 该第一循环路径经过各该发热元件区域之盘绕密 度,系高于电路板表面未设发热元件区域之盘绕密 度。 4.如申请专利范围第1项之液冷式散热装置,其中, 该第一循环路径系由一设于第一夹层内部之热管( Heat Pipe)所构成。 5.如申请专利范围第1项之液冷式散热装置,其中, 该电路板系为一主机板,其热能系透过复数个螺丝 传导至一金属板,再藉由该金属板传导至该第一夹 层。 6.如申请专利范围第1项之液冷式散热装置,复包括 一泵,系导接于该第一循环路径与该第二循环路径 之间,用以驱动冷却液。 7.如申请专利范围第1项之液冷式散热装置,其中, 该第二夹层之第二循环路径系呈环状排列结构。 8.如申请专利范围第1项之液冷式散热装置,其中, 该第二循环路径系由一设于第二夹层内部之热管 所构成。 9.如申请专利范围第1项之液冷式散热装置,复设有 一通道以导接该第一循环路径与该第二循环路径 。 10.如申请专利范围第1项之液冷式散热装置,其中, 该电子设备系具有一机箱侧板,而该第一夹层及第 一夹层系分别设置于该机箱侧板之内侧面及外侧 面。 图式简单说明: 第1图系习知技术之主机板散热结构示意图; 第2图系显示本创作液冷式散热装置应用于电子设 备中之实施例图; 第3图系显示本创作液冷式散热装置所应用之电路 板之发热元件分布示意图; 第4图系显示本创作液冷式散热装置之第一夹层与 电路板之接触关系示意图;以及 第5图系显示本创作液冷式散热装置之热量流向示 意图。 |
