| 主权项 |
1.一种具散热片之导线架封装结构,包含: 一导线架,具有一晶片承座及复数个导脚,该等导 脚配置于该晶片承座周围; 一晶片,贴合于该晶片承座上; 一第一散热片,置于该导线架之一侧,该第一散热 片具有复数个第一定位部;及 一第二散热片,设置于该导线架之另一侧,该第二 散热片具有复数个第二定位部,该等第二定位部系 相对于该第一散热片之该等第一定位部。 2.如请求项1之封装结构,其中该第一散热片具一阶 梯状之侧边。 3.如请求项1之封装结构,其中该等第一定位部系为 一第一开孔,该等第二定位部系为一凸块。 4.如请求项1之封装结构,其中该等第二定位部系为 一阶梯状。 5.如请求项1之封装结构,其中该导线架具有复数个 第三定位部。 6.如请求项1之封装结构,其中该第二散热片系贴附 于该晶片承座背面。 7.如请求项1之封装结构,更包含一导热性材料配置 于该第二散热片与该晶片承座间。 8.如请求项5之封装结构,其中该等第三定位部系为 一第二开孔。 9.如请求项5之封装结构,其中该导线架更包含复数 个支撑条连接于该晶片承座,且该等第三定位部系 位于该导线架之该些支撑条上。 图式简单说明: 图1A显示习知具散热片之导线架封装结构之示意 图; 图1B显示习知第一散热片之示意图; 图1C显示习知导线架之示意图; 图2A显示本发明第一实施例之具散热片之导线架 封装结构之示意图; 图2B显示本发明之第一散热片之示意图; 图2C显示本发明之导线架之示意图; 图2D显示本发明之第二散热片之示意图; 图3显示本发明第二实施例之具散热片之导线架封 装结构之示意图;及 图4显示本发明第三实施例之具散热片之导线架封 装结构之示意图。 |
