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1、一种制作具有预选面积的厚膜/焊料接缝的方法，其特征在于它包括以下各相继的步骤：(1)在非导电性基片上涂覆以布成图型具有预先选定的焊料衬垫区的第一层导电性组合物厚膜，该组合物由以下分散的微细颗粒组成：(a)85.0-98.5%(重量)纯的未合金化韧性导体金属或其低合金，其粒度为0.5-5微米，(b)1-10%(重量)玻璃料，和(c)0.5-5.0%(重量)生成尖晶石的金属氧化物，(a)、(b)和(c)全都分散在有机介质中；(2)焙烧第一层导电性组合物厚膜，使有机介质从其中挥发，并实现无机粘合剂的液相烧结；(3)在焙烧过的第一层导体厚膜上，只在焊料衬垫区上覆盖第二层导电性组合物厚膜，该组合物包含(a)94.0-99.3(重量)纯的未合金化的金属(金、银或铜)或者其低合金，其粒度为0.5-10微米，(b)0.2-1.0%(重量)玻璃料，和(c)0.5-5.0%(重量)形成尖晶石的金属氧化物，(a)、(b)和(c)全都分散在有机介质中；(4)焙烧第二层导体厚膜，使有机介质从其中挥发，并实现无机粘合剂的液相烧结；(5)在焙烧过的第二层导体厚膜的焊料衬垫区上，涂覆以熔点为120-300℃的软焊料层，以形成焊料接缝。 |
