| 主权项 |
1.一种可预先测试效能之晶片制作流程,其主要系包含有下列步骤:提供一晶片之设计;利用一模拟环境测试该晶片之设计是否正确;利用一效能测试程序分析该晶片之效能;及进行实际之生产。2.如申请专利范围第1项所述之制作流程,其中该效能测试程序系包含有下列步骤:提供至少一组测试命令;及执行该等测试命令,并计算完成该等测试命令所需之时间。3.如申请专利范围第2项所述之制作流程,其中该效能测试程序尚可包含有下列步骤:记录该等测试命令中第一个命令发出之时间;及记录该等测试命令中最后一个命令完成之时间。4.如申请专利范围第1项所述之制作流程,其中该模拟环境系为一软体模拟环境者。5.如申请专利范围第4项所述之制作流程,其中该软体模拟环境包含有一中央处理器模组、一主控制模组、及一记忆体模组。6.如申请专利范围第5项所述之制作流程,其中该软体模拟环境尚可包含有一储存装置模组。7.如申请专利范围第5项所述之制作流程,其中该主控制模组系可包含有一北桥模组及一南桥模组。8.如申请专利范围第5项所述之制作流程,其中该软体模拟环境尚可包含有显示模组、PCI装置模组、USB装置模组、其他周边装置及其组合式之其中之一。9.如申请专利范围第1项所述之制作流程,其中该效能测试程序系可以一软体程序完成者。10.一种模拟测试晶片效能之方法,其主要实施步骤系包含有:提供一对应该晶片设计之模拟环境;提供至少一组测试命令;执行该等测试命令;及计算完成该等测试命令所需之时间。11.如申请专利范围第10项所述之测试方法,其中该模拟环境系为一软体模拟环境。12.如申请专利范围第10项所述之测试方法,尚可包含有下列步骤:记录该等测试命令中对应于一特定功能之第一个命令发出之时间;及记录该等测试命令中对应该特定功能之最后一个命令完成之时间。13.如申请专利范围第10项所述之测试方法,尚可包含有下列步骤:提供与该晶片功能相同之第二晶片设计;对该第二晶片设计执行该等测试命令;计算完成该等测试命令所需之时间;及比较该晶片设计与该第二晶片设计完成该等测试命令所需之时间。14.如申请专利范围第11项所述之测试方法,其中该软体模拟环境系包含有一中央处理器模组、一主控制模组、及一记忆体模组。15.如申请专利范围第14项所述之测试方法,其中该软体模拟环境尚可包含有一储存装置模组。16.如申请专利范围第14项所述之测试方法,其中该主控制模组系可包含有一北桥模组及一南桥模组。17.如申请专利范围第14项所述之测试方法,其中该软体模拟环境尚可包含有显示模组、PCI装置模组、USB装置模组、其他周边装置及其组合式之其中之一。图式简单说明:第1图:系习用晶片制作及其效能测试之流程图;第2图:系本发明制作流程一较佳实施例之流程图;第3图:系本发明测试晶片效能一较佳实施例之流程图;及第4图:系本发明测试晶片效能时模拟环境之方块示意图。 |
