微细间距倒装焊凸点电镀制备方法

摘要

本发明提供了一系列新工艺用以通过电镀方法，制备可用于半导体封装，具有微细间距、良好可靠性的焊球。本发明所采用的新工艺技术可适用于不同组分的电镀铅-锡合金焊料、无铅的锡基焊料(如：铜-锡、锡-铜-银、锡-银、锡-铋合金)等。其工艺能够满足焊球边间距50微米以上，焊球直径在50至300微米的需求。在本发明中，通过采用凸点回流控制层，避免了工艺过程中焊料的损失，从而能够制备微细间距和高可靠性焊球。通过对关键工艺和电镀金属层的控制，以调整电镀层微观结构，本发明能够制备用于倒装焊封装的高可靠性焊球。本发明同时应用特殊设计涂覆光胶构件和光刻工艺，以满足微细间距电镀凸点的工艺制备要求。

主权项

1.一种可用于半导体封装的、制备在晶片上钝化层(2)开孔处互连金属层(3)上的焊球的方法，包括以下步骤：a)在晶片(1)表面沉积作为凸点下金属层(6)；b)在凸点下金属层(6)上涂覆凸点回流控制层(9，13)；c)运用半导体光刻技术或浮脱工艺，形成凸点回流控制层(9，13)上的图形，以在金属互连层(3)上形成用于露出凸点下金属层(6)的开孔(10)；d)在凸点回流控制层(9，13)上制备一个绕开孔(10)周围覆盖的电镀掩膜用厚光胶(14)；e)在开孔(10)处进行电镀，形成凸点下金属层(6)上的电镀铜层(5)；f)在电镀铜层(5)进行焊料(15)形成的电镀工艺；g)除去电镀掩膜用厚光胶(14)，根据焊料成分决定回流温度曲线和时间，进行回流工艺，从而焊料能够形成焊球(4)；h)除去凸点回流控制层(9，13)；i)刻蚀去除部分凸点下金属层(6)。