| 发明名称 |
BONDING STRUCTURE OF CONDUCTIVE RESIN |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05152708(A) |
申请公布日期 |
1993.06.18 |
| 申请号 |
JP19910316281 |
申请日期 |
1991.11.29 |
| 申请人 |
KYOCERA CORP |
发明人 |
OKUSHIBA HIROYUKI;TSUKADA MINORU;YOSHIDA YUJI |
| 分类号 |
H01L27/14;H01R4/04;H04N1/024;H04N1/028;H05K1/14;H05K3/32;H05K3/36 |
主分类号 |
H01L27/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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