发明名称 BONDING METHOD FOR CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 JPH05152737(A) 申请公布日期 1993.06.18
申请号 JP19910355398 申请日期 1991.11.27
申请人 TOKYO OHKA KOGYO CO LTD 发明人 OGAWA EIICHI;KOMANO HIROSHI;AOYAMA TOSHIMI
分类号 H05K3/36 主分类号 H05K3/36
代理机构 代理人
主权项
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