| 主权项 |
1.一种具缓冲层之表面黏着元件,包括: 一本体,具有复数个端部;及 复数个端电极,分别形成于该本体之端部,每一端 电极包括: 一电极层,位于该本体之端部上; 一金属镀覆层(metal coating layer),位于该电极层上, 且该金属镀覆层系以镀覆方式形成于该电极层上, 该金属镀覆层之硬度小于该电极层;及 一导电层,位于该金属镀覆层上,用以电气连接一 外部元件。 2.如请求项1之表面黏着元件,其中该本体内部更包 括复数个内电极。 3.如请求项1之表面黏着元件,其中该电极层之材质 至少包括一第一金属及一玻璃,其中该第一金属系 为该电极层之基材。 4.如请求项3之表面黏着元件,其中该第一金属系为 铜或银。 5.如请求项1之表面黏着元件,该金属镀覆层之材质 系选自由铜、银、铝、锌、镁、铬、钛及金所组 成之群。 6.如请求项1之表面黏着元件,其中该电极层系沾附 后烘乾及烧附而成。 7.如请求项1之表面黏着元件,其中该金属镀覆层之 镀覆方式系为电镀(plating)、溅镀法(sputtering)、电 化学沈积(electrochemical deposition)、热蒸镀法(thermal evaporation)或电子束沈积法(electron beam deposition)。 8.如请求项1之表面黏着元件,其中该金属镀覆层及 该导电层之间更包括一保护层,用以保护该金属镀 覆层。 9.如请求项8之表面黏着元件,其中该保护层之材质 系为镍。 10.如请求项1之表面黏着元件,其中该导电层之材 质系为锡。 11.如请求项1之表面黏着元件,其中该金属镀覆层 之厚度系为10至20m。 12.一种具缓冲层之表面黏着元件之制造方法,包括 以下步骤: (a)提供一本体,该本体具有复数个端部; (b)分别附着一电极层于该本体之端部; (c)烘乾及烧附该电极层; (d)镀覆一金属镀覆层于该电极层上,镀覆后之该金 属镀覆层之硬度小于该电极层;及 (e)形成一导电层于该金属镀覆层上,该导电层系用 以电气连接一外部元件。 13.如请求项12之方法,其中该本体系由复数层陶瓷 薄带所堆叠而成。 14.如请求项12之方法,其中该步骤(b)之附着方式系 为沾附。 15.如请求项12之方法,其中该步骤(b)之该电极层之 材质至少包括一第一金属及一玻璃,其中该第一金 属系为该电极层之基材。 16.如请求项15之方法,其中该第一金属之材质系为 铜或银。 17.如请求项12之方法,其中该步骤(d)之该金属镀覆 层之材质系选自由铜、银、铝、锌、镁、铬、钛 及金所组成之群。 18.如请求项12之方法,其中该步骤(d)之镀覆方式系 为电镀、溅镀法、电化学沈积、热蒸镀法或电子 束沈积法。 19.如请求项12之方法,其中该步骤(d)之后更包括一 形成一保护层于该金属镀覆层上之步骤,该保护层 系用以保护该金属镀覆层,且该步骤(e)中该导电层 系形成于该保护层上。 20.如请求项19之方法,其中该保护层之材质系为镍 。 21.如请求项12之方法,其中该导电层之材质系为锡 。 图式简单说明: 图1显示第一种习用积层陶瓷电容器之剖视示意图 ; 图2显示第二种习用积层陶瓷电容器之剖视示意图 : 图3显示本发明表面黏着元件之剖视示意图; 图4显示实例1与习用电容器之弯曲测试结果比较 图;及 图5显示具有由不同电镀时间所形成之金属镀覆层 之电容器及习用电容器之弯曲测试结果比较图。 |
