| 主权项 |
1.一种印刷电路板之布局结构,包括: 一热元件,连接于该印刷电路板上; 一温度感测元件,连接于该印刷电路板上;以及 一开口(Opening),位于该印刷电路板上之该温度感测 元件与该热元件之间。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该开口系设置于相对较靠近该温度感测 元件、而较远离该热元件之位置。 3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该开口系为一狭长孔(Slot)。 4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该开口系围绕该温度感测元件而设置。 5.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该开口为一L型开口。 6.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该印刷电路板上更包括另一开口,位于 该温度感测元件与该热元件之间,并围绕该温度感 测元件而设置,且两开口之间形成一通道。 7.如申请专利范围第6项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该些开口之位置系对称于该温度感测元 件。 8.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该开口之大小系依照该温度感测元件之 尺寸而决定。 9.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该开口之大小系依照该热元件之尺寸而 决定。 10.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该开口之大小系依照该温度感测元件以 及该热元件间之一距离而决定。 11.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该温度感测元件系为表面黏着型结构。 12.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该温度感测元件系为插件型结构。 13.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该温度感测元件系为一积体电路。 14.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该温度感测元件系为一热敏电阻。 15.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该印刷电路板系为一多层印刷电路板。 16.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之布局 结构,其中该印刷电路板系为一单层印刷电路板。 图式简单说明: 第1图绘示习知印刷电路板之结构示意图。 第2A图绘示依照本发明一较佳实施例的一种印刷 电路板布局结构示意图。 第2B图绘示第2A图中具有另一种形式开口之印刷电 路板布局结构示意图。 |
