| 发明名称 | 金属照相电解加工工艺 | ||
| 摘要 | 一种新的照相电解加工工艺方法，属于电物理、电化学加工领域。该方法在电化学腐蚀加工时，在曝光、显影后的高温合金薄板工件与电极之间通以高速流动的中性(盐)电解液，它不仅起导电和电化学反应作用，还能将阳极表面上的反应产物、氢气和热量及时带走；从而大大改善腐蚀的均匀性，另外，减小极间距离，使电流增大，腐蚀速度将显著增加，可达1mm/分，提高了胶膜的耐用度，可使腐蚀深度达1mm，另外，减小了环境污染和实现自动化也是它的优点之一。 | ||
| 申请公布号 | CN1073219A | 申请公布日期 | 1993.06.16 |
| 申请号 | CN91111431.9 | 申请日期 | 1991.12.09 |
| 申请人 | 航空航天工业部第625研究所 | 发明人 | 刘家富 |
| 分类号 | C25F3/14 | 主分类号 | C25F3/14 |
| 代理机构 | 航空航天工业部航空专利事务所 | 代理人 | 陈宏林 |
| 主权项 | 1、一种金属照相电解加工工艺，其工艺过程包括采用照相掩膜的方法制得图案，并使之在涂有光致抗蚀胶膜的阳极工件上曝光，制成附有加工图案的待加工工件(阳极)，之后，进行电解腐蚀加工，其特征在于：1.在工件(阳级)与电极(阴极)之间通以流动的中性电解液；浓度变化范围为10～20%，2.加工工件(阳极)与电极(阴极)之间的间隙固定不变，尺寸选择范围为0.5～3mm，3.在工件(阳极)与电极(阴极)之间通直电流，电压调整幅度为10～15V，4.电解液在极间进口处具有一定压力，其要求选择范围为0.2～0.4Mpa。 | ||
| 地址 | 100024北京市340信箱2分箱 | ||