| 摘要 |
本发明揭示一种无机焊料遮罩(48)，其系作为一表面处理而用于遮罩一半导体晶片封装(10)之一连接导体(32)以免在将该晶片封装(10)安装于一印刷线路板(50)或其他基板时受焊料润湿。该连接导体(32)受一由一不同金属形成的金属化接点(42)之部分覆盖。将该无机焊料遮罩(46)施加于该连接导体(32)之一不受该金属化接点(42)覆盖之曝露部分(44)。该金属化接点(42)不受该无机焊料遮罩(46)之涂布。该无机焊料遮罩(46)之存在明显减少或防止当该连接导体(32)上存在熔化焊料时该曝露部分(44)之润湿而不会影响形成于该金属化接点(42)上的固化焊料层(48)。因此，一外来焊料块不会固化于该连接导体(32)之曝露部分(44)上。 |
