发明名称 成形管道的非接触式破除推进工法
摘要 本发明一种成形管道的非接触式破除推进工法,是在一工作井壁中相对主推进管组设破坏胶结地盘材料结构的非接触式局部破除装置,以该非接触式局部破除装置对欲破坏的胶结地盘圈限范围输出至少一个以高速多相态喷射流体形成且半径小于欲破坏胶结地盘圈限的破坏圆半径,并以圆点出发,透过视摆线方式运动所构成的非接触式破除圆环凹沟槽,再藉此行为重复叠加以完成所需成形之管道范围,同时并配合泵输装置、顶推装置的作动,可安全、快速、高效率地于胶结地盘中推进管线以成形出管道。
申请公布号 TW200813317 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW095134024 申请日期 2006.09.14
申请人 台湾水刀科技有限公司;郑品聪 高雄市苓雅区福安路235号;张焕政 高雄市鼓山区裕诚路1069号7楼;汉吉有限公司 发明人 郑品聪
分类号 E21D9/00(2006.01);E21D9/08(2006.01);E21B7/18(2006.01) 主分类号 E21D9/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 高雄市三民区黄兴路113号12楼之3