发明名称 | 发光二极体之封装结构 | ||
摘要 | 本发明提供一种发光二极体之封装结构,包括:一导线架,其具有一承载座、一对延伸部分、一第一电极以及一第二电极,上述承载座具有一圆弧形边缘、一凸出部分、一第一表面和一第二表面,上述延伸部分具有一第一侧边、一第二侧边、一第一顶部以及一第一底部,该第一侧边与上述承载座之上述圆弧形边缘连接,上述承载座之上述凸出部分与上述第一电极电性连接;一散热材料,设置于上述承载座的上述第二表面上。 | ||
申请公布号 | TW200818536 | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
申请号 | TW095136540 | 申请日期 | 2006.10.02 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 黄添富;游晶莹;胡国昌;昝世蓉;花士豪 |
分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |