发明名称 回流方法、图案形成方法及薄膜电晶体之制造方法
摘要 〔课题〕本发明系一面确保被处理体的图案之精度之均匀性、一面省光阻剂化以及达到制程数、总制程时间、微影相关装置之台数的削减。〔解决手段〕在步骤S7之回流处理前,在步骤S6进行表面改质处理。藉由表面改质处理,n#sP!+#eP!Si膜205的露出表面会被表面改质,形成表面改质处理面205a。其次,利用回流处理元件(REFLW)60施行回流处理。虽然已软化的光阻剂会因该回流处理而变形,但已软化的光阻剂之流动,利用n#sP!+#eP!Si膜205的表面改质处理面205a抑制,回流后的变形光阻剂212超过下层的源极电极206a与汲极电极206b的面积,而超出周围的现象被大幅抑制。
申请公布号 TW200830413 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096141705 申请日期 2007.11.05
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 麻生丰;大森传
分类号 H01L21/312(2006.01);H01L29/786(2006.01);H01L21/027(2006.01) 主分类号 H01L21/312(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本