发明名称 MICROWAVE PLASMA ETCHING METHOD AND APPARATUS
摘要
申请公布号 KR930005012(B1) 申请公布日期 1993.06.11
申请号 KR19900003814 申请日期 1990.03.21
申请人 NICHITEN ANELVA CO., LTD.;NIPPON ELECTRIC CO., LTD. 发明人 SAMUKAWA, SEIJI;SASAKI, MASAMI;MORI, SUMIO
分类号 H01L21/302;H01J37/32;H01L21/3065;(IPC1-7):C23F4/04 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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