发明名称 |
风扇马达散热结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种风扇马达散热结构,其包含:一壳体,其设有一入风口、一气流通道、一出风口与一基座,入风口与出风口分别位于气流通道二侧,基座设于气流通道的一侧;一扇轮,其可转动地结合于基座上,并具有一轮毂与多个叶片;一电路板,设于基座上,其中电路板至少一侧面设置有高导热性金属,且其至少一部份凸伸至扇轮的轮毂的范围外,凸伸的部份位于叶片的下风处,以利驱散热能。本实用新型不必改变原结构设计,即可达到同样良好的散热环境,并可使电路板上的发热电子组件不必曝露在气流流场当中,以避免静电干扰其正常运作。 |
申请公布号 |
CN201115231Y |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200720150345.0 |
申请日期 |
2007.06.14 |
申请人 |
建凖电机工业股份有限公司 |
发明人 |
洪银树;许世璋;罗培玮 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);G12B15/04(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王燕秋 |
主权项 |
1. 一种风扇马达散热结构,其包含:一壳体,其设有一入风口、一气流通道、一出风口与一基座,所述入风口与出风口分别位于所述气流通道二侧,所述基座设于所述气流通道的一侧;一扇轮,其可转动地结合于所述基座上,并具有一轮毂与多个叶片;一电路板,设于所述基座上;其特征在于:所述电路板至少一侧面设置有高导热性金属,且其至少一部份凸伸至所述扇轮的轮毂的范围外,所述凸伸的部份位于所述叶片的下风处,以利驱散热能。 |
地址 |
中国台湾802高雄市苓雅区中正一路120号12楼 |