| 发明名称 | 集成芯片拆装控制装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种集成芯片拆装控制装置，包括底座，固定在底座上的电机，其特征在于：底座上设有导轨，导轨上设有活动支架，活动支架上设有若干活动夹具，活动夹具上固定有电路板，活动支架上设有机械手，底座上固定有与底座平面垂直的滑柱，滑柱上设有托架，托架上设有加热器，电机与托架之间有导线相连接。底座上设有控制器和显示屏，控制器与显示屏之间有导线相连接。加热器为红外加热器。本实用新型的优点在于操作精确，功能较多，使用方便，工作效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN201115301Y | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200720073458.5 | 申请日期 | 2007.08.09 |
| 申请人 | 上海华太数控技术有限公司 | 发明人 | 邰友林 |
| 分类号 | H05K13/00(2006.01) | 主分类号 | H05K13/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人 | 叶克英 |
| 主权项 | 1.一种集成芯片拆装控制装置，包括底座，固定在底座上的电机，其特征在于：底座上设有导轨，导轨上设有活动支架，活动支架上设有若干活动夹具，活动夹具上固定有电路板，活动支架上设有机械手，底座上固定有与底座平面垂直的滑柱，滑柱上设有托架，托架上设有加热器，电机与托架之间有导线相连接。 | ||
| 地址 | 200050上海市长宁区昭化路351号225－228室 | ||