发明名称 一种用于制孔的压电式高刚性中频振动刀柄
摘要 本发明公开了一种用于制孔的压电式高刚性中频振动刀柄,由莫氏锥外壳(1)、导电环组件(2)、端盖(3)和振动轴组件(4)组成;振动轴组件(4)装在莫氏锥外壳(1)内,端盖(3)安装在莫氏锥外壳(1)的安装面(16)上,端盖(3)与莫氏锥外壳(1)的密封装配形成了密闭内腔(11),莫氏锥外壳(1)上留有导线口(15);该振动刀柄通过采用特殊结构轴实现了刚性的振动输出,满足理论振动制孔的条件,实现振动加工的微细切削能力,并且实现了振幅、频率的连续可调,增加了振动制孔技术的应用范围。
申请公布号 CN101376217A 申请公布日期 2009.03.04
申请号 CN200810222672.1 申请日期 2008.09.22
申请人 北京航空航天大学 发明人 张德远;孔凡霞;张成茂
分类号 B23Q3/12(2006.01);B06B1/06(2006.01) 主分类号 B23Q3/12(2006.01)
代理机构 北京永创新实专利事务所 代理人 周长琪
主权项 1、一种用于制孔的压电式高刚性中频振动刀柄,其特征在于:由莫氏锥外壳(1)、导电环组件(2)、端盖(3)和振动轴组件(4)组成;振动轴组件(4)装在莫氏锥外壳(1)内,端盖(3)安装在莫氏锥外壳(1)的安装面(16)上,端盖(3)与莫氏锥外壳(1)的密封装配形成了密闭内腔(11),莫氏锥外壳(1)上留有导线口(15);莫氏锥外壳(1)的中间设有内腔(11),莫氏锥外壳(1)上设有机床连接段(18)、连接段(12)、膜片段(17);内腔(11)用于放置振动轴组件(4);连接段(12)上套接有导电环组件(2)的导电环(22),膜片段(17)的内腔(11)内安装有膜片(43),且膜片(43)通过A键(14)与A键槽(13)、C键槽(404)装配在膜片段(17)的内腔(11);导电环组件(2)由导电环外壳(21)和导电环(22)组成,导电环(22)套接在导电环外壳(21)的A通孔(23)内,导电环(22)的B通孔(24)套接在莫氏锥外壳(1)的连接段(12)上;端盖(3)的中心设有C通孔(31),C通孔(31)用于振动轴(42)的伸出段(42c)通过;振动轴组件(4)由压电陶瓷组(41)、振动轴(42)、膜片(43)、A压板(44)、B压板(45)、滚珠轴承(46)、A挡板(47)、B挡板(49)、B键(48)组成,振动轴(42)从导向段(42a)至伸出段(42c)上顺次连接有A挡板(47)、滚珠轴承(46)、B挡板(49)、B压板(45)、压电陶瓷组(41)、A压板(44)、膜片(43);导向段(42a)上套接有A挡板(47)、滚珠轴承(46)、B挡板(49),且B挡板(49)的一端面与B压板(45)贴合,B挡板(49)的另一端面与滚珠轴承(46)贴合;B压板(45)安装在振动轴(42)的B轴肩(406)上;A压板(44)安装在振动轴(42)的A轴肩(405)上;压电陶瓷组(41)安装在振动轴(42)的中间段(42b)上;振动轴(42)的伸出段(42c)穿过膜片(43)的D通孔(433)后通过B键(48)与B键槽(404)的配合实现膜片(43)安装在振动轴(42)的伸出段(42c)上;振动轴(42)的伸出段(42c)上设有B卸刀孔(403)、A卸刀孔(402);A挡板(47)与B挡板(49)之间放置滚珠轴承(46);压电陶瓷组(41)由结构相同的A组压电陶瓷堆(411)、B组压电陶瓷堆(412)、C组压电陶瓷堆(413)、D组压电陶瓷堆(414)构成,每一个压电陶瓷堆由压电陶瓷片与电极叠加组成,叠加方式为两压电陶瓷片夹着一个电极;A组压电陶瓷堆(411)、B组压电陶瓷堆(412)、C组压电陶瓷堆(413)、D组压电陶瓷堆(414)之间装配时设有间隙。
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