| 发明名称 | 半导体芯片封壳的加工方法 | ||
| 摘要 | 一种将挡杆(15)从半导体芯片封壳(10)的引脚(17)上除去的方法，通过首先断开挡杆(15)与来自成型材料(11)的多余成型材料(12)之间连接来完成。这种连接是靠挡杆(15)的微小移动来断开的。而后。通过进一步移动挡杆(15)将挡杆(15)完全除去，而不会造成成型材料(11)上的碎屑或开裂。 | ||
| 申请公布号 | CN1073044A | 申请公布日期 | 1993.06.09 |
| 申请号 | CN92110849.4 | 申请日期 | 1992.09.24 |
| 申请人 | 莫托罗拉公司 | 发明人 | 亚利山大·J·埃里奥特;阿兰·K·科斯埃尔 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L23/02;H01L23/48 | 主分类号 | H01L21/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 乔晓东 |
| 主权项 | 1、一种加工半导体芯片封壳(10)的方法，其特征是有以下步骤：制备带有引脚(17)的半导体芯片封壳(10)，引脚上面带有挡杆(15)并有与挡杆(15)紧连的多余的成型材料(12)，其中引脚与多余成型材料(12)相互粘连；以断开挡杆(15)和多余成型材料(12)之间连接的方式移动挡杆(15)；以及将挡杆(15)从引脚(17)上完全除去。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯州 | ||