| 发明名称 |
DOSAGE DEVICE FOR THE COATING OF A PRINTED CIRCUIT BOARD BY A SOLDERING PASTE FOR THE SOLDERING OF SMD-COMPONENTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0305698(B1) |
申请公布日期 |
1993.06.09 |
| 申请号 |
EP19880111261 |
申请日期 |
1988.07.13 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
BUNZ, GEORG |
| 分类号 |
B23K3/06;H05K3/34;H05K13/04 |
主分类号 |
B23K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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