发明名称 | 发光二极体的封装构造及其封装方法 | ||
摘要 | 一种发光二极体的封装构造,包含基材、发光晶片以及缓冲层体结构。发光晶片系设于基材上,并具有一第一折射率。缓冲层体结构系设于基材上并覆盖发光晶片,且包含第一缓冲层体以及第二缓冲层体。第一缓冲层体覆盖发光晶片,并具有一第二折射率。第二缓冲层体覆盖第一缓冲层体,并具有一第三折射率。其中第一折射率大于第二折射率,以及第二折射率大于第三折射率,以减少当光线通过封装介质时所发生的全反射现象。 | ||
申请公布号 | TW200926880 | 申请公布日期 | 2009.06.16 |
申请号 | TW096148016 | 申请日期 | 2007.12.14 |
申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 袁瑞鸿 |
分类号 | H05B33/04(2006.01) | 主分类号 | H05B33/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中央路3段76巷25号 |