发明名称 | 电路装置与基板接合用光学对位装置及具有该装置之系统 | ||
摘要 | 本发明揭露一种电路装置与基板接合用光学对位装置及具有该装置之系统,供将电路装置精密对位接合至与电路装置间留有高度差之基板,接合系统包含承载基板之承载装置、携带并移动电路装置之携行装置、及一组驱动承载装置与携行装置相对移动之控制装置;光学对位装置包含:受控制装置驱动、在留有高度差方向,供同步撷取电路装置及基板之光学影像的光学影像撷取单元;及介于电路装置与光学影像撷取单元间及/或基板与光学影像撷取单元间、用以补偿电路装置与基板对应高度差之光程差的光程补偿单元。藉本发明,大幅提升需接合两者对位之效率。 | ||
申请公布号 | TW200926929 | 申请公布日期 | 2009.06.16 |
申请号 | TW096146942 | 申请日期 | 2007.12.10 |
申请人 | 致茂电子股份有限公司 | 发明人 | 林汉声 |
分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 |