| 摘要 |
납땜 실장을 행했을 경우에 땜납 폭발을 발생시키지 않고 신뢰성이 높은 납땜 실장을 행하는 것이 가능한 전자부품, 또한 납땜 실장을 행했을 경우에 휘스커의 발생이 없고, 또한 고온에서의 접합 강도가 우수한 전자부품을 제공한다. 전자부품 본체(세라믹 적층체)(1)와, 전자부품 본체(1)의 표면에 형성된 외부전극(5)을 구비한 전자부품(A1)에 있어서, 외부전극이 Cu-Ni 합금층 및 Cu-Mn 합금층에서 선택되는 적어도 1종의 합금층(10)과, 합금층(10)보다 외측에 형성된 Sn을 함유하는 Sn 함유층(20)을 구비한 구성으로 한다. Sn 함유층을 외부전극의 최외층에 형성한다. Sn 함유층을 합금층에 접하도록 형성한다. Sn 함유층을 도금층으로 한다. 합금층을 도금층으로 한다. 합금층을 후막 전극으로 한다. |
