发明名称 |
聚四氟乙烯多孔薄膜及其制备和使用 |
摘要 |
一种聚四氟乙烯多孔薄膜,是通过延展半烧结聚四氟乙烯材料并以高于聚甲氟乙烯熔点的温度加热延展材料来制备的。具有99∶1到75∶25的纤丝对结点的面积比,0.05到0.2μm的平均纤丝直径,不大于2μm<SUP>2</SUP>的最大结点面积和0.2到0.5μm的平均孔径,并达到低的压力损耗。 |
申请公布号 |
CN1072351A |
申请公布日期 |
1993.05.26 |
申请号 |
CN92108754.3 |
申请日期 |
1992.07.23 |
申请人 |
大金工业株式会社 |
发明人 |
田丸真二;田中修;西林浩文;井上治;山本胜年;楠见智男 |
分类号 |
B01D71/36;B29D7/01 |
主分类号 |
B01D71/36 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
郭伟刚;肖掬昌 |
主权项 |
1、一种聚四氟乙烯多孔薄膜,是通过延展半烧结聚四氟乙烯材料并以高于烧结的聚四氟乙烯的熔点的温度加热经延展的材料而制备的,该聚四氟乙烯多孔薄膜具有99∶1到75∶25的纤丝对结点的面积比,0.05到0.2μm的平均纤丝直径和不大于2μm2的最大结点面积,它们由扫描电子显微镜照片的图象处理来确定,并且有0.2到0.5μm的平均孔径。 |
地址 |
日本大阪府 |