- A process of preparing fluorene-carbazole compoound for hole transfer layer of organic electronic device

摘要

본 발명은 정공층용 플루오렌-카바졸 화합물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라 높은 열적 안정성을 가지는 새로운 정공 주입층 또는 정공 수송층 화합물을 제조할 경우 승화 정제 시 파우더 형성이 용이할 뿐만 아니라 엉김 작용으로 인한 마스크 박힘 현상을 개선할 수 있는 새로운 정공 주입층 또는 정공 수송층 재료를 값싸고 높은 수율로 생산할 수 있다.